金相检测是材料科学与工程领域中一项关键的微观结构分析技术，通过观察材料的显微组织、晶粒尺寸、相组成及缺陷分布等，评估材料的性能、工艺质量及失效原因。其广泛应用于金属材料、合金、陶瓷、复合材料的研发、生产及失效分析中。金相检测能够揭示材料的微观形貌与宏观性能之间的关联，为热处理工艺优化、质量控制、产品改进提供科学依据。随着材料加工技术的复杂化，金相检测在航空航天、汽车制造、能源装备等行业的必要性日益凸显。
金相检测涵盖多项核心分析内容： 1. 显微组织分析：观察材料的晶粒、相结构、夹杂物分布等，判断组织均匀性和异常区域； 2. 晶粒度测定：通过统计晶粒尺寸评估材料的机械性能（如强度、韧性）； 3. 夹杂物评级：依据国际标准（如ASTM E45）对非金属夹杂物的类型、数量和尺寸进行分级； 4. 相组成分析：识别材料中不同相的占比及分布（如铁素体、奥氏体、碳化物）； 5. 脱碳层或硬化层检测：测量材料表面处理层的深度及组织变化。
金相检测需结合多种实验技术与仪器： 1. 光学显微镜分析：采用金相显微镜对抛光、腐蚀后的试样进行低倍或高倍观察； 2. 扫描电子显微镜（SEM）：用于高分辨率微观形貌分析及成分能谱（EDS）检测； 3. 显微硬度测试：结合金相组织进行局部硬度测量（如维氏、努氏硬度）； 4. 图像分析软件：对显微图像进行定量分析（晶粒尺寸统计、相面积计算）； 5. X射线衍射（XRD）：辅助确定材料相组成及晶体结构。
金相检测需遵循相关国际或国家标准以确保结果准确性： 1. ASTM标准：如ASTM E112（晶粒度测定）、ASTM E3（试样制备）； 2. ISO标准：如ISO 643（钢的奥氏体晶粒度测定）、ISO 4499（硬质合金金相分析）； 3. GB/T标准：如GB/T 13298（金相显微组织检验方法）、GB/T 6394（金属平均晶粒度测定）； 4. 行业专用标准：如航空材料AMS 2759、汽车零件VDA 200-6等。 检测过程中需严格控制试样制备（切割、镶嵌、抛光、腐蚀）的规范性，避免人为误差影响结果。
